金慶柏，1964年生，1986年國立臺灣大學經濟系畢業，1998年於波士頓參加哈佛大學與IBM合辦之高階主管課程，2007年獲得國立政治大學EMBA資訊管理組碩士。
     1988年加入IBM臺灣，2000年離開IBM新加坡返回臺灣，在IBM的最後職務是東南亞及南亞區公眾服務事業群總經理，2000年加入聯華電子(UMC)擔任資訊長(CIO)及資訊安全委員會主任委員，2003年加入矽統科技(SiS)，負責人事、行政、採購、晶圓資材、法務、廠務、資訊、工安環保等，後擔任資深副總經理，負責全球業務、行銷及技術支持，並兼矽統科技美國子公司總經理及矽統教育基金會執行長，圖誠科技(XGi)監察人。2007年加入公信電子(Clientron)擔任總經理。
     金慶柏曾兼中華民國資訊長協進會理事，臺灣半導體協會(TSIA)資訊委員會主任委員，RosettaNet標準組織全球半導體製造產業理事。
     現擔任丞信電子(Bcom)代理董事長暨總經理、公信電子董事長暨總經理及昱聯科技(ASint)董事長。
     聯華電子(UMC)為全球第二大半導體晶圓專工公司，矽統科技、公信電子、丞信電子及昱聯科技皆屬於聯電集團，泛聯電集團2008年盈收約美金108億元。