金庆柏，汉族，1964年生，1986年国立台湾大学经济系毕业，1998年于波士顿参加哈佛大学与IBM合办之高阶主管课程，2007年获得国立政治大学EMBA信息管理组硕士。
   1988年加入IBM台湾，2000年离开IBM新加坡返回台湾，在IBM的最后职务是东南亚及南亚区公众服务事业群总经理，2000年加入联华电子(UMC)担任信息长(CIO)及信息安全委员会主任委员，2003年加入硅统科技(SiS)，负责人事、行政、采购、晶圆资材、法务、厂务、信息、工安环保等，后担任资深副总经理，负责全球业务、营销及技术支持，并兼硅统科技美国子公司总经理及硅统教育基金会执行长，图诚科技(XGi)监察人。2007年加入公信电子(Clientron)担任总经理。
   金庆柏曾兼中华民国信息长协进会理事，台湾半导体协会(TSIA)信息委员会主任委员，RosettaNet标准组织全球半导体制造产业理事。
   现担任丞信电子(Bcom)代理董事长暨总经理、公信电子董事长暨总经理及昱联科技(ASint)董事长。

联华电子(UMC)为全球第二大半导体晶圆专工公司，硅统科技、公信电子、丞信电子及昱联科技皆属于联电集团，泛联电集团2008年盈收约美金108亿元。