:::公信電子:::

精簡型電腦

立即體驗-精簡型電腦

研發與創新

品質保證

品質認證

加入公信

公司概況

公信大事記

經營團隊

展望與願景

工廠介紹

董事長暨總經理

    金慶柏，1964年生，1986年台灣大學經濟系畢業，1998年於波士頓參加哈佛大學與IBM合辦之高階主管課程，2007年獲得政治大學EMBA資訊管理組碩士。

    1988年加入IBM台灣，2000年離開IBM新加坡返回台灣，在IBM的最後職務是東南亞及南亞區公眾服務事業群總經理，2000年加入聯華電子(UMC)擔任資訊長(CIO)及資訊安全委員會主任委員，2003年加入矽統科技(SiS)，負責人事、行政、採購、晶圓資材、法務、廠務、資訊、工安環保等，後擔任資深副總經理，負責全球業務、行銷及技術支援，並兼矽統教育基金會執行長，圖誠科技(XGi)監察人及中華民國資訊長協進會理事。

    金慶柏曾兼矽統科技美國子公司總經理，臺灣半導體協會(TSIA)資訊委員會主任委員。現任公信電子董事長暨總經理。